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类别:解决方案 出处:维库仪器仪表网 发布于:2019-03-29 14:20:05 | 726 次阅读
随着元器件测试市场的需求,热循环测试仪的推动也在不断进步,热循环测试仪的性能也在不断的进步;
那么,对于热循环测试仪,以前不太关注的话,现在也必须考虑好。
热循环测试仪电性优化的目的,本质上来说就是提升传输效率,减少传输损耗。过去我们优化设计主要着眼于系统和PCB这个级别,很少触及到封装和芯片。
这个级别的仿真优化,主要集中在器件引脚、过孔、接插件等结构不连续的地方。
热循环测试仪中芯片封装是芯片到PCB的过渡,这里的信号传输路径处处存在着不连续,优化这些结构上的不连续点,使其保持电性上的连续,减少信号的反射,就是封装SI优化的目的。
热循环测试仪的优化,主要涉及到信号和回流地的布置,金线的长度、直径、线型、线数等。这里只对其他几个参数再做讨论。
热循环测试仪从芯片键合到载板,端口1设在芯片端,CPW结构,阻抗50Ohm,端口2设在载板端,GCPW结构,阻抗50Ohm,分别调整线径,线型、线数三个因子,仿真频率扫描0~40Ghz,后处理对比S21和S11参数。
热循环测试仪金线直径越大,传输特性越好,键合线弧度越低,传输特性越好,双线键合,传输特性优于单线键合。
对于高频应用,仅仅通过调整以上参数来优化传输特性,依然满足不了应用,键合线匹配就派上了用场。
由于整个键合结构在一定频率范围内可以等效为电感,这样我们就可根据射频理论进行阻抗匹配。
对比键合线匹配前后的传输特性,可以看出匹配在感兴趣的频段内,大大的优化了传输特性。
对于热循环测试仪的性能,讨论了其相关使用以及配置之后,对于热循环测试仪相关特点了解之后再进行使用比较好。(本文来源网络,如有侵权,请联系删除,谢谢。)
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