TJ镀膜晶圆超薄硅片异形切割激光微结构加工

TJ镀膜晶圆超薄硅片异形切割激光微结构加工激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦....

分类：电子材料时间：2024-07-19 阅读：520

TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工

TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工 华诺硅片激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛...

分类：电子材料时间：2024-07-19 阅读：526

PMA & REIKU软管及接头在机器人行业的应用

PMA & REIKU软管及接头在机器人行业的应用上海颐品代理分销PMA & REIKU软管及接头PMA软管及接头产品在机器人行业的应用阅读：417 发布时间：2018/3/7瑞士PMA和德国REIKU软管及接头产品在机器人行业...

分类：电子材料时间：2019-04-17 阅读：1018

电子材料发展情况

2006年电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。 “十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1....

分类：电子材料时间：2017-08-31 阅读：1007

电子材料的分类

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同...

分类：电子材料时间：2017-08-31 阅读：1149

铜编织带与铜编织带软连接技术区分

铜编织带与铜编织带软连接技术区分详情简述：铜编织带详情描述：铜编织带编织机台工艺分类：（1）单锭机台：13锭、17锭（2）常规机台：12锭、24锭、32锭、34锭、36锭、48锭、72锭、96锭本公司铜编织带规格为2平方-12...

分类：电子材料时间：2017-02-15 阅读：989