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光电耦合器的性能特点

类别:技术参数      发布于:2021-11-06 13:54:46 | 728 次阅读

    光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端,受光器的引脚为输出端,常见的发光源为发光二极管,受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。光电耦合器的种类较多,常见有光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、光电达林顿型、集成电路型等。
    光耦的基本结构是将光发射器(红外发光二极管、红外LED)和光敏器(硅光电探测敏感器件)的芯片封装在同一外壳内,并用透明树脂灌封充填作光传递介质,通常将光发射器的管脚作输入端,光敏器的引脚作为输出端,当输入端加电信号时,光发射器发出的光信号通过透明树脂光导介质投射到光敏器后,转换成电信号输出,实现了以光为媒介的电→光→电信号转换传输,并在电气上是完全隔离的。
    光耦的主要性能特点如下:
    ①隔离性能好,输入端与输出端完全实现了电隔离,其绝缘电阻RISO一般均能达到1010Ω以上,绝缘耐压VISO在低压时都可满足使用要求,高耐压一般能超过lkV,有的可达10kV以上。
    ②光信号单向传输,输出信号对输入端无反馈,可有效阻断电路或系统之间的电联系,但并不切断他们之间的信号传递。
    ③光信号不受电磁干扰,工作稳定可靠。
    ④抗共模干扰能力强,能很好地抑制干扰并消除噪音。
    ⑤光发射和光敏器件的光谱匹配十分理想,响应速度快,传输效率高。
    ⑥易与逻辑电路连接。
    ⑦无触点、寿命大、体积小、耐冲击。
    ⑧工作温度范围宽,符合工业和军用温度标准。
    从应用方面看,要求光耦在不同的应用场合,具有各自相应的特性,电流传输比CTR大,线性度好,绝缘电压高,高速大容量,导通后压降小。光耦的耦合效率(即CTR)和隔离特性是其主要的诱人之处,研发的产品种类可满足不同场合的需求,提高电子线路的可靠性。

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